【导读】2026年6月25日，纽约——高通技能公司（NASDAQ：QCOM）今日公布扩展与Hugging Face的战略互助，鞭策由开发者驱动的开放AI生态，从终端延长至云端基础举措措施。这一互助旨于结合高通技能公司业界领先的从终端到数据中央的平台，以和Hugging Face的全世界AI社区、模子生态与开发者软件东西，赋能智能体AI与混淆推理范围化扩大的新时代。

经由过程无缝毗连高通技能公司产物赋能的边沿终端与云端体系，本次互助旨于打造一体化AI体验。经由过程这一举措，各种运用可以或许智能地均衡机能、成本与时延，为全世界开发者及企业提供机能更强、更容易接入的AI解决方案。

高通公司总裁兼CEO安蒙暗示：“这次互助标记着鞭策进步前辈AI走向更开放、可扩大、易接入的主要一步。经由过程将高通公司于高机能低功耗计较范畴的行业领先上风，与Hugging Face布满活气的开发者生态相联合，两边将联袂打造新一代跨端到云无缝协同的AI运用。”

Hugging Face结合开创人兼CEO Clément Delangue暗示：“全世界市场愈来愈青睐开源当地模子，这种模子比拟年夜型API成本更低且更具隐私性。咱们将联袂高通技能公司，借助Modular软件与东西，让咱们的1600万名开发者可以或许随处运行开源模子——从手持终端到数据中央整机架，实现智能体于计较持续体中协同运行。”

本次互助将聚焦三个焦点方面，笼罩高通、骁龙、高通跃龙、高通飞龙产物系列，鞭策Hugging Face的1600万名开发者于数据中央基础举措措施中扩大AI运用、加快AI模子从边沿终端到云真个部署，并于混淆AI情况中实现智能体AI的计划。

第一方面是经由过程将高通技能公司的数据中央基础举措措施与Hugging Face的AI存储基础举措措施相毗连，鞭策开放AI模子的利用。经由过程这次互助，Hugging Face的存储及推理办事将与高通飞龙™产物赋能的高机能、高能效的数据中央解决方案适配。同时，Hugging Face的全世界开发者生态估计将可以或许于基在高通飞龙产物的数据中央解决方案上部署及扩大AI事情负载，为从模子试验到运用及智能体的出产部署成立直接路径。

第二方面是加快AI模子于搭载高通技能公司产物的各种终端与数据中央机架上的部署。Hugging Face拥有超300万个开源模子，笼罩所有使命、域及模态，可为各种用例与行业提供现成可用的模子。来自Hugging Face生态的AI模子将经由过程智能体接入高通技能公司的平台，该智能体可卖力配置、优化及部署，全程无需人工干涉干与。这旨于闪开发者可以或许经由过程从边沿到云真个同一事情流，更轻松地将进步前辈的AI能力引入搭载高通产物的智能手机、PC、可穿着装备、工业体系、汽车平台、新型边沿终端以和数据中央解决方案之中。

此项事情旨于简化开发者的开发流程，缩短AI运用与智能体的部署周期。作为互助的一部门，Hugging Face将向利用搭载高通技能公司平台的终端和云体系的客户提供Hugging Face PRO专业版拜候权限，撑持开发者经由过程高机能存储、算力及协同东西，基在开源模子举行开发。

第三方面是借助高通技能公司产物，实现跨终端与云端情况的智能体AI计划调理。高通技能公司与Hugging Face规划配合撑持一个漫衍式AI框架，使智能体可以或许于端侧、云端体系之间协同运行，并按照机能、成本、隐私和时延需求，对于模子与事情流举行动态计划。两边一系列互助旨于助力开发者打造更流利的混淆AI体验，让智能于从边沿终端到数据中央基础举措措施的计较持续体中矫捷流转。开发者可经由过程Hugging Face生态系统挪用Modular的AI软件组件及东西。